ワイアレス製品の試作

製品の企画、設計、試作まで、ワンストップで

 

無線製品/Wi-Fi製品/Bluetooth製品/NFC製品/3G・LTE製品/センサー製品/IoT製品/M2M製品の企画、ハード設計・実装、ファーム設計・実装、スマホアプリ開発、評価・試験まで、ワンストップで行います。






開発の流れ

  1. お客様からの要求仕様の確認(2〜3日)
  2. 弊社より仕様のご提案(2〜3日)
  3. お見積りの提出
  4. 弊社にて基板製造、ソフトウェア開発、動作試験(2週間〜)
  5. 要望により電波法の取得(2週間〜)
  6. 要望によりWi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得(1ヶ月〜)
  7. 試作品の納品

なお、社内利用のみの場合は、Wi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得は必要ありません。ただし、暗室以外での利用には、電波法の取得は必要です。
また、筐体設計と、3Dプリンタや切削加工を利用した筐体製造も可能です。デザインなどやり取りがあるため、最低でも4週間程度かかります。
※「製品試作サービス」では、量産向けの安定性、耐久性、保守性などは保証しておりませんが、基本設計、アーキテクチャ等は量産品と同等です。量産品との大きな違いは、基板・部品の耐久性・保守性、ソフトウェアのエラー処理のカバー率、品質評価試験にかける項目・時間です。また、ソフトウェアの量産対応をご希望のお客様は、ワイアレスソフトウェア開発を参照ください。


ハードウェア試作

基板
基板の回路設計、製造を行います。製造は外部に委託しています。

  1. ハードウェア/ソフトウェアの機能分け
  2. 性能を満たす主要部品の選定
  3. 回路設計
  4. 基板設計
  5. 基板製造/部品実装/基板検査...外部に委託
  6. 動作確認テスト

FPGAなどが含まれる場合は、HDL(Verilog, VHDL等)による論理回路設計も実施します。


ソフトウェア試作

PCB画面
ハードウェア試作で製造した基板上のICのソフトウェア開発、その基板と通信するスマートフォンのアプリ開発、PCソフトウェア開発を行います。

弊社ではArduino, MBED等のプラットフォームは利⽤せずに各マイコン専⽤のC⾔語でソフトウェアを作成します。
Arduino, MBED等もかなり評価しましたが、現時点では、⺠⽣⽤、産業⽤、研究⽤に利⽤するには⼗分といえませんでした。


筐体試作

筐体の設計、製造を行います。詳細設計・製造は外部に委託しています。
なお、簡単なABSケースの加工だけで済む場合は、弊社にて、切削加工機(Roland MDX-40A)を使い、製作いたします。

  1. コンセプトの確認、ユースケースの確認、機能の確認
  2. デザイン、設計仕様の決定
  3. 3D CADによる詳細設計
  4. 3Dプリンタにて試作
  5. 切削加工、射出成形にて筐体製造
  6. 筐体、基板の組み立て

ご検討、ご相談については、下記よりお問い合わせください。