製品試作サービス

製品の企画、設計、試作まで、ワンストップで

 

無線製品/Wi-Fi製品/Bluetooth製品/NFC製品/3G・LTE製品/センサー製品/IoT製品/M2M製品の企画、ハード設計・実装、ファーム設計・実装、スマホアプリ開発、評価・試験まで、ワンストップで行います。


開発の流れ

  1. お客様からの要求仕様の確認(1週間)
  2. 弊社より仕様のご提案(1週間〜)
  3. お見積りの提出
  4. 弊社にて基板製造、ソフトウェア開発、動作試験(2週間〜)
  5. 要望により電波法の取得(2週間〜)
  6. 要望によりWi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得(1ヶ月〜)
  7. 試作品の納品

なお、社内利用のみの場合は、Wi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得は必要ありません。ただし、暗室以外での利用には、電波法の取得は必要です。
また、筐体設計と、3Dプリンタや切削加工を利用した筐体製造も可能です。デザインなどやり取りがあるため、最低でも4週間程度かかります。
※「製品試作サービス」では、量産向けの安定性、耐久性、保守性などは保証しておりません。量産では、各試験に時間、費用、リソースが莫大にかかります。別途、お問い合わせください。


ハードウェア試作

基板
基板の回路設計、製造を行います。製造は外部に委託しています。

  1. ハードウェア/ソフトウェアの機能分け
  2. 性能を満たす主要部品の選定
  3. 回路設計
  4. 基板設計
  5. 基板製造/部品実装/基板検査...外部に委託
  6. 動作確認テスト

FPGAなどが含まれる場合は、HDL(Verilog, VHDL等)による論理回路設計も実施します。


ソフトウェア試作

PCB画面
ハードウェア試作で製造した基板上のICのソフトウェア開発、その基板と通信するスマートフォンのアプリ開発、PCソフトウェア開発を行います。


筐体試作

筐体の設計、製造を行います。詳細設計・製造は外部に委託しています。

  1. コンセプトの確認、ユースケースの確認、機能の確認
  2. デザイン、設計仕様の決定
  3. 3D CADによる詳細設計
  4. 3Dプリンタにて試作
  5. 切削加工、射出成形にて筐体製造
  6. 筐体、基板の組み立て

ご検討、ご相談については、下記よりお問い合わせください。