ワイヤレス製品の開発・試作・少量生産

製品の企画、設計、実装まで、ワンストップで

 

無線製品／Wi-Fi製品／BLE(Bluetooth Low Energy)製品／NFC製品／3G・LTE製品／センサー製品／IoT製品／M2M製品の企画、ハード設計・実装、ファーム設計・実装、スマホアプリ開発、評価・試験まで、ワンストップで行います。少量生産、試作品の受託開発を、迅速に行います。



開発の流れ

  1. お客様からの要求仕様の確認（2〜3日）
  2. 弊社より仕様のご提案（2〜3日）
  3. お見積りの提出
  4. 弊社にて基板製造、ソフトウェア開発、動作試験（２週間〜）
  5. 要望により電波法の取得（２週間〜）
  6. 要望によりWi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得（１ヶ月〜）
  7. 開発品・試作品の納品

なお、社内利用のみの場合は、Wi-Fiロゴ、Bluetoothロゴの取得は必要ありません。ただし、暗室以外での利用には、電波法の取得は必要です。
また、筐体設計と、3Dプリンタや切削加工を利用した筐体製造も可能です。デザインなどやり取りがあるため、最低でも４週間程度かかります。
※なお、本サービスでは、量産向けの安定性、耐久性、保守性などは保証しておりませんが、基本設計、アーキテクチャ等は量産品と同等です。量産品との大きな違いは、基板・部品の耐久性・保守性、ソフトウェアのエラー処理のカバー率、品質評価試験にかける項目・時間です。また、量産対応も行っておりますので、別途、ご相談ください。

ハードウェア開発

基板
基板の回路設計、製造を行います。製造は外部に委託しています。

  1. ハードウェア／ソフトウェアの機能分け
  2. 性能を満たす主要部品の選定
  3. 回路設計
  4. 基板設計
  5. 基板製造／部品実装／基板検査．．．外部に委託
  6. 動作確認テスト

FPGAなどが含まれる場合は、HDL(Verilog, VHDL等)による論理回路設計も実施します。

ソフトウェア開発

PCB画面
ハードウェア開発で製造した基板上のICのソフトウェア開発、その基板と通信するスマートフォンのアプリ開発、PCソフトウェア開発を行います。

  • 組込みソフトウェア開発
    主な技術（その他のワイヤレス技術でも、ほぼすべて対応可能ですので、お問い合わせください）

    • Wi-Fiの組込みソフトウェア開発、Wi-Fiの組込み製品評価
      • アクセスポイント機能
      • 端末機能
    • Bluetoothの組込みソフトウェア開発、Bluetoothの組込み製品評価
      • Bluetooth Low Energy
    • NFCの組込みソフトウェア開発、NFCの組込み製品評価
      • リーダー／ライター機能
      • タグ機能
    • 3G/LTEの組込みソフトウェア開発、3G/LTEの組込み製品評価
    • Wi-Fi、Bluetooth、NFCの認証取得（試験実施は認証サイトに依頼）
    • 海外各国の電波法の認証取得（試験実施はテストサイトに依頼）


    主なOS（仕様さえ提示いただければ、その他、どのOSでも対応可能です）

    • リアルタイムOS(uItron, TheadX, FreeRTOS, etc)
    • Linux OS
    • OSなしシステム（割り込みトリガーのシステム）


    開発実績

    • Wi-Fiデバイスの半導体ファームウェア開発、外部コントローラ制御ファームウェア開発

      Wi-Fiデバイスの場合、２種類のタイプがあります。１つは、半導体内部のプログラムをユーザーがプログラミングできるタイプ。もう１つは、半導体自体はそのまま使い、外部のコントローラから制御するタイプ。これら両方に対応可能です。

      • TI社 CC3200
      • その他、海外のほぼ全半導体ベンダー
    • Bluetooth Low Energyデバイスの半導体ファームウェア開発

      Bluetooth Low Energyデバイスの場合はほとんどのケースで、半導体内部のプログラムをユーザーがプログラミングできるタイプです。

      • Nordic社 nRF51822, nRF52832, nRF52840
      • TI社 CC2541, CC2564, CC26xx
      • Broadcom社 BCM92073x
      • その他、海外、国内のほぼ全半導体ベンダー
    • NFCデバイスの制御ファームウェア開発（R/W機能, ダイナミックタグ機能）、外部コントローラ制御ファームウェア開発

      NFCデバイスの場合、２種類のタイプがあります。１つは、半導体内部のプログラムをユーザーがプログラミングできるタイプ。もう１つは、半導体自体はそのまま使い、外部のコントローラから制御するタイプ。これら両方に対応可能です。

      • TI社 TRF7970A（R/W機能）
      • TI社 RF430（ダイナミックタグ機能）
      • STMicro社 ST25R（R/W機能）
      • その他、海外のほぼ全半導体ベンダー
  • スマートフォンアプリ開発

    技術

    • Wi-Fi用スマートフォンアプリの開発、Wi−Fi用スマートフォンアプリの評価
      • アクセスポイント機能（Androidのみ）
      • 端末機能
    • Bluetooth用スマートフォンアプリの開発、Bluetooth用スマートフォンアプリの評価
      • Bluetooth Low Energy
    • NFC用スマートフォンアプリの開発、NFC用スマートフォンアプリの評価
      • リーダー／ライター機能(Androidのみ）
    • 3G/LTEを利用したスマートフォンアプリの開発、スマートフォンアプリの評価（WEBサービスのサーバ開発も含む）


    開発実績

    • Wi-Fi用スマートフォンアプリ開発(iOS, Android)
    • Bluetooth Low Energy用スマートフォンアプリ開発(iOS, Android)
    • NFC用スマートフォンアプリ開発(Android)
    • 開発済みスマホアプリ例
    • その他、お客様の依頼により開発したアプリが多数あります
  • PCソフトウェア開発(Linux, Windows)

弊社ではArduino, MBED等のプラットフォームは利⽤せずに各マイコン専⽤のC⾔語でソフトウェアを作成します。
Arduino, MBED等もかなり評価しましたが、現時点では、⺠⽣⽤、産業⽤、研究⽤に利⽤するには⼗分といえませんでした。

筐体製造

筐体の設計、製造を行います。詳細設計・製造は外部に委託しています。
なお、簡単なABSケースの加工だけで済む場合は、弊社にて、切削加工機(Roland MDX-40A)を使い、製作いたします。

  1. コンセプトの確認、ユースケースの確認、機能の確認
  2. デザイン、設計仕様の決定
  3. 3D CADによる詳細設計
  4. 3Dプリンタにて試作
  5. 切削加工、射出成形にて筐体製造
  6. 筐体、基板の組み立て

ご検討、ご相談については、下記よりお問い合わせください。